近日，湖北金服与中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司正式签署投资协议并完成资金投放，参与武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）四期项目主体武汉新融光技术有限公司（以下简称“武汉新融光”）的发起设立。本次投资，是湖北金服深入践行集团“科技金融+”战略部署，充分发挥国有资本引导撬动效能，聚力推动湖北省半导体重点产业链强链补链、延链固链，赋能湖北集成电路产业高质量发展的关键实践。

武汉新融光依托武汉新芯在硅光代工领域既有的12英寸产能、40纳米先进工艺与稳定量产良率优势，主要从事硅光PIC芯片、锗硅EIC电芯片、数据中心电源管理芯片（PMIC）三类芯片的代工，以及硅光与电芯片共封装等面向NPO/CPO的先进封装业务，致力于打造国内领先的数据中心光电协同一站式代工平台。

本次项目的成功落地，是集团顶层统筹赋能与子公司专业执行双向联动的结果，充分彰显了集团 “科技金融+” 体系协同发力、赋能硬科技产业高质量发展的实践成效。集团投资管理部立足全省半导体产业布局，充分发挥顶层统筹、产业研判、资源协调职能，争取投资额度与项目资源，为项目推进把方向、搭桥梁。作为项目实施主体，湖北金服主动担当、靠前攻坚，积极承接集团战略部署，第一时间组建专项工作专班，统筹推进商务谈判、协议磋商及内部风控评审等工作。

本次参与武汉新融光项目主体发起设立，是湖北金服落实集团“科技金融+”战略、布局前沿硅光赛道的关键落子，同时也是公司抢抓产业发展机遇，深度绑定省内核心芯片产业资源，持续夯实国有资本赋能半导体产业链的重要抓手。下一步，湖北金服将以本次投资为重要契机，紧扣全省重点产业发展规划，用好资本赋能工具，持续挖掘硬科技领域优质科创项目，不断放大国有资本牵引带动效能，助力湖北集成电路等战略性新兴产业提质增效，为区域经济高质量发展注入强劲动能。